Os campos de comunicações 5G, inteligência artificial, Internet das coisas, sem driver, AR / VR e eletrônicos de consumo formarão um todo intimamente conectado em uma nova era como a onda da Internet.
No mercado A-share, no estágio inicial do 5G, os chips semicondutores serão apenas um aquecimento. Mais tarde, com a realização gradual da aplicação de conquistas de inovação tecnológica, uma onda de mercado liderada por ações de tecnologia será formada.
Oportunidades de investimento de layout na cadeia industrial com antecedência no mercado estrutural e olhe para a onda de novos estoques de tecnologia, e você será capaz de obter lucros enormes no futuro.
Placa de circuito flexível FPC: o maior beneficiário da próxima era eletrônica depois dos semicondutores
Na era das novas tecnologias, os semicondutores são conhecidos como o alimento da era eletrônica, e o mesmo vale para as placas de circuito flexível. Novos produtos tecnológicos e terminais de serviço trouxeram um grande número de necessidades determinísticas para componentes eletrônicos, especialmente FPCs que são amplamente utilizados em eletrônicos de consumo.
O circuito flexível FPC fornece excelente desempenho elétrico, pode atender às necessidades de design de instalação de densidade menor e maior, pode reduzir muito o volume e o peso de produtos eletrônicos e é adequado para o desenvolvimento de produtos eletrônicos na direção de alta densidade, miniaturização e alta confiabilidade. Portanto, as placas FPC têm sido amplamente utilizadas na indústria aeroespacial, militar, comunicações móveis, laptops, periféricos de computador, PDAs, câmeras digitais e outros campos ou produtos. As maiores aplicações estão na direção autônoma e no futuro do 5G.
Direção autônoma: atualmente, mais de 100 FPCs são usados em um carro, e telas LCD, telas sensíveis ao toque, sistemas de posicionamento GPS, câmeras, etc., todos usam FPC. Com a transição gradual dos veículos tradicionais para a direção autônoma por meio do ADAS e a promoção de veículos com novas energias, a taxa de penetração da eletrônica automotiva continua a aumentar; espera-se que as funções futuras sejam mais abundantes e o tipo de ponta continuará para penetrar no low-end. No início deste século, os componentes eletrônicos representavam apenas 30% do custo total dos automóveis e, em 2030, sua proporção chegará a 50%.
Equipamento de comunicação 5G: O desenvolvimento da tecnologia AR / VR para a Internet de Todas as Coisas, a inovação dos telefones celulares da Apple e a ascensão de marcas nacionais como a Huawei tornaram-se o ponto de crescimento de futuros terminais inteligentes móveis e o FPC pode se tornar o maior beneficiário. A leveza, a magreza, a flexibilidade e os produtos eletrônicos de consumo da FPC se adaptam ao mais alto grau e é seu dispositivo de conexão preferido.
A FPC tem amplas perspectivas e os fabricantes nacionais têm um enorme potencial
Na indústria eletrônica, o FPC e o PCB podem ser considerados os vasos sanguíneos dos produtos eletrônicos. Especialmente sob a tendência de equipamentos eletrônicos mais leves, mais finos, miniaturizados, usáveis e dobráveis, o FPC tem as vantagens de alta densidade de fiação, leveza e finura, dobrável e montagem tridimensional, e corresponde à tendência de desenvolvimento do mercado de forma adequada. a demanda está crescendo.
No momento, o nível técnico dos fabricantes nacionais ainda tem muito espaço para melhorias.O nível técnico do FPC é incorporado em três aspectos: tecnologia de processamento de pequenos orifícios, tecnologia de fiação de nível mícron e tecnologia laminada FPC.
Atualmente, o nível de produção em massa líder internacional atingiu o nível de diâmetro de microfuros de 25-40μm, largura de linha de 30-40μm e laminação de 8-12 camadas. No geral, o nível técnico dos fabricantes locais está um nível atrás, mas empresas líderes Possui tecnologia avançada e processos em conformidade com os padrões internacionais, entre eles, a tecnologia de limite de abertura eletrônica da Shangda atingiu 25μm e a tecnologia de reserva da Hongxin Electronics também atingiu o nível de produção em massa internacional.
No futuro, os produtos FPC podem levar o tamanho refinado ao extremo. O produto FPC ultrafino da Darlox com patente pendente tem um tamanho de poro de 10μm e um passo mínimo de 25μm.
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