A placa de circuito impresso flexível (Circuito Impresso Flexível, FPC), também conhecida como placa de circuito flexível, placa de circuito flexível, é favorecida por seu peso leve, espessura fina, dobra e dobra livre e outras características excelentes ..., mas a inspeção de qualidade doméstica de FPC ainda depende principalmente de inspeção visual manual, alto custo e baixa eficiência. Com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica, o design de placas de circuito está se tornando cada vez mais de alta precisão e alta densidade. Os métodos tradicionais de inspeção manual não podem mais atender às necessidades de produção. A detecção automática de defeitos FPC tornou-se uma tendência inevitável no desenvolvimento da indústria.
Em produtos eletrônicos de consumo com estruturas móveis (como telefones celulares deslizantes), a fim de garantir que o produto deslize mais de 150.000 vezes no estado dobrado, um FPC de camada única (placa de circuito flexível) é geralmente usado para conectar eletricamente dois módulos diferentes. Com o desenvolvimento de telefones inteligentes, sua frequência de trabalho e taxa de transmissão estão ficando cada vez mais altas. Ao usar MIPI ou MDDI e outros protocolos de interface, a impedância da fiação do par diferencial deve ser controlada para um determinado intervalo, o que requer que o par diferencial sinal corresponde a uma camada do plano de referência. Na tecnologia existente, o projeto FPC geralmente usa uma camada adicional ou duas camadas de folha de cobre como plano de referência, o que dobrará o custo. Ao mesmo tempo, aumentar o número de camadas de folha de cobre aumentará a espessura do FPC e causar deslizamento. O desempenho é bastante reduzido e a redução do número de deslizamentos FPC afeta a vida útil do produto. Se o controle de impedância não for executado na área deslizante, o desempenho do produto será reduzido.
Edição de estrutura básica
Filme de cobre
Folha de cobre: basicamente dividida em dois tipos: cobre eletrolítico e cobre laminado. A espessura comum é 1 onça 1/2 onças e 1/3 onças
Filme de substrato: Existem duas espessuras comuns: 1mil e 1/2mil.
Cola (adesivo): A espessura é determinada de acordo com os requisitos do cliente.
Filme de Capa
Película de proteção da película de cobertura: para isolamento de superfícies.As espessuras comuns são 1mil e 1/2mil.
Cola (adesivo): A espessura é determinada de acordo com os requisitos do cliente.
Papel removível: evita que o adesivo grude em corpos estranhos antes de pressionar; é fácil de trabalhar.
Filme Stiffener (PI Stiffener Film)
Placa de reforço: Reforça a resistência mecânica do FPC para facilitar as operações de montagem em superfície. A espessura comum é de 3 a 9mil.
Cola (adesivo): A espessura é determinada de acordo com os requisitos do cliente.
Papel removível: evite que o adesivo grude em matérias estranhas antes de pressioná-lo.
EMI: Filme de blindagem eletromagnética, que protege o circuito interno da placa de interferência externa (área eletromagnética forte ou área vulnerável).
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