Solução IP da TSMC para processo FFC de 16nm

 A avançada tecnologia de processo FFC de 16nm melhorou muito o controle do circuito e reduziu a corrente de fuga, o que pode economizar mais espaço no circuito e tornar o chip mais poderoso. No quarto trimestre de 2016, a Xingxing Technology concluiu a biblioteca de células padrão de alta velocidade do FFC de 16nm verificação funcional do processo (Biblioteca de células padrão), este ano continuará a desenvolver o IP básico do processo FFC de 16nm e vários IP de interface de alta velocidade, incluindo USB, MIPI PHY, PCIe, SATA e outros produtos.

Em vista das características do processo de 16 nanômetros, a Xingxing Technology concentra-se no desenvolvimento de bibliotecas de células padrão de ultra-alta velocidade (12 trilhas) e compiladores de memória operacional de baixa voltagem e ultra-baixa energia. Com a exclusividade desse processo de fabricação, a Yenxing Technology usa design e layout de circuito especial para fortalecer a competitividade dos produtos dos clientes com desempenho e baixo consumo de energia. Além disso, a Xingxing Technology fornece produtos de biblioteca ESD IO personalizados para atender às necessidades especiais dos clientes para o projeto de produtos de proteção ESD de alta densidade e eficiência.

Suk Lee, diretor sênior da divisão de marketing de design e construção da TSMC, disse: “O processo FFC de 16 nanômetros é uma tecnologia ideal para atender aos requisitos de economia de energia e custo-benefício dos produtos, e pode ajudar nossos clientes mútuos a alcançar alta eficiência e design de sistema no chip (SoC) de baixo consumo ".

Lin Xiaoping, presidente da Yen Xing Technology, disse: "A Yen Xing Technology e a TSMC têm cooperado estreitamente. Nos cinco anos desde seu estabelecimento, com seu design exclusivo de IP de baixa potência, concluiu com êxito a verificação e o desenvolvimento de vários IPs em As múltiplas plataformas de tecnologia da TSMC, incluindo soluções de IP de 180 nm a 16 nm. Espera-se concluir a verificação e desenvolvimento de vários IPs no processo FFC de 16 nm da TSMC no segundo semestre de 2017 e continuar a fornecer soluções de IP exclusivas para a indústria global de design de chips . ”

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