Com o rápido desenvolvimento da indústria de PCB, os equipamentos de teste continuam a ser tecnicamente atualizados e o mercado tem requisitos cada vez mais elevados para a estabilidade e alta eficiência dos equipamentos de teste. Para tornar o equipamento de teste o mais estável possível, as pessoas desempenham um papel fundamental em garantir que o equipamento de teste seja estável, confiável e eficiente. Durante o processo de teste, circuitos falsos abertos ocorrerão inevitavelmente, especialmente quando houver muitos circuitos falsos abertos (≥10 lugares), os operadores e o pessoal do processo devem prestar atenção a eles e analisar os aspectos do equipamento, dados do processo e placa de circuito impresso produtos. E resolvido. No trabalho real de manutenção de equipamento e análise de feedback de processo de equipamento relacionado, este artigo toma o teste de sonda voadora de PCB da série Seica italiana como exemplo e resume as razões e soluções para o frequente circuito falso aberto de equipamentos de teste de sonda voadora de PCB. referência e discussão.
Determine se isso é causado por equipamento instável
A maneira mais fácil de julgar se o equipamento está funcionando corretamente: use os dados do arquivo antigo que passaram no teste e a placa PCB qualificada correspondente (remoção de óxidos de superfície, etc.) para o teste. Se ainda houver um circuito aberto, ele deve ser falha do equipamento, caso contrário, deve ser dados do processo Ou o problema da placa de circuito impresso a ser testado.Quando o dispositivo tiver problemas, use os seguintes métodos para verificar e analisar.
1. Manutenção de software
Primeiro, use o software de manutenção do equipamento (também chamado de autoverificação) para executar de acordo com as instruções para ver se alguma peça danificada ou erros foram encontrados: Se houver peças danificadas ou erros, você deve substituir as peças correspondentes e corrigi-las de acordo com os avisos de erro.
Em segundo lugar, use o software DMC para verificar se o sistema de feedback de cada eixo está funcionando corretamente. As etapas de operação corretas são: minimizar o sistema de teste → abrir o DMC no programa (Iniciar \\ Programa \\ DMC) ou na área de trabalho (o TESTE de DMC aparece) Interface) → pressione o interruptor de parada de emergência → mova cada eixo manualmente, observe a mudança digital e a sensibilidade do sistema de feedback de grade de cada eixo e se o número muda dentro da faixa especificada; em seguida, ative TESTXY.DMC e TESTZ.DMC → RUN para observar se o eixo pode retornar à posição zero (a posição de cada eixo correspondente é lida como '0').
2. Falha de hardware
A falha de hardware é mais provável de ocorrer em todas as falhas, porque a qualidade do sistema de teste está intimamente relacionada ao ambiente de trabalho (temperatura, umidade, etc.) do equipamento de teste, a duração do tempo de trabalho, manutenção e outros fatores. De acordo com o meu resumo, a falha de hardware Existem motores lineares do eixo Z, réguas de grade, adaptadores de linha de dados de feedback de grade e vôo em forma de L (Sonda).
(1) Motor linear do eixo Z: devido à operação de longo prazo e de alta frequência do motor linear, é fácil escurecer as partes móveis do motor e produzir escala preta, resultando em movimento inflexível para cima e para baixo e aumento do motor carga. Portanto, o motor linear deve ser removido regularmente (cerca de 6 meses) e limpo com álcool anidro, tome cuidado ao remover e limpar a esfera do trilho guia.
(2) Régua de grade: A grade é o componente principal de todo posicionamento de equipamento de alta precisão.A qualidade da grade está diretamente relacionada à precisão e estabilidade do equipamento. No entanto, a maioria das grades são causadas por um ambiente ruim ou fonte de ar pobre. O ambiente da oficina pode fazer com que a superfície da régua da grade tenha muita poeira. A poeira afeta diretamente o sinal de feedback, resultando em muitos circuitos abertos. Para remover a poeira da régua de grade, ela deve ser limpa com etanol absoluto. Observe que, ao limpar, use luvas de gaze fina (umedecidas em um pouco de álcool absoluto) para limpar suavemente em uma direção. Não esfregue para frente e para trás e use força excessiva (para evitar arranhar a grade); Ao mesmo tempo, a fonte de ar deve entrar no equipamento após a secagem, filtrar o óleo e filtrar a água, caso contrário, isso afetará a vida útil e a precisão da medição do equipamento.
(3) Adaptador de linha de feedback de dados raster: o equipamento de teste de sonda voadora PCB se move mais rápido, uma vez que o equipamento está em condições de funcionamento, haverá forte jitter. Portanto, o conector do cabo de dados de grade geralmente pode ter um contato ruim com o soquete após um período de uso devido à inércia. Para evitar esta situação, verifique os plugues antes de ligar o aparelho todos os dias antes de ligá-lo.
(4) Sonda tipo L: A qualidade da ponta também é um dos fatores importantes que causam o circuito aberto. A ponta da agulha se manifesta principalmente pelo embotamento da ponta da agulha, contato deficiente entre a agulha e o plugue da agulha, e calibração regular da agulha (pelo menos uma vez por semana). Quando a agulha é passivada, ela deve ser substituída. Depois de trocar a agulha, lembre-se de redefinir o número de utilizações para zero. Verifique se a agulha e a agulha estão soltas a qualquer momento e certifique-se de que a agulha seja calibrada automaticamente pelo menos uma vez por semana.
Conversão de dados de processo
Os dados do processo do novo arquivo estão errados quando são gerados pela primeira vez, o que também é a causa do circuito aberto. Muitos funcionários do processo têm erros no arquivo de diagrama de rede gerado ao converter os dados CAM. A maioria dos casos pertence ao buraco ou atributos de preenchimento de cada camada e superfície. Inconsistente. Portanto, quando ele aparece, o artesão é solicitado a revisar o arquivo de dados repetidamente.
Problemas de produto da placa de circuito impresso
Se o equipamento de teste e os dados do processo forem excluídos, a outra situação deve ser um problema com o próprio produto de PCB, que se manifesta principalmente em empenamento, máscara de solda e caracteres irregulares.
(1) Deformação: para se apressar, alguns planejadores de produção muitas vezes dispensam o processo de nivelamento de ar quente e os enviam diretamente para a inspeção final. Se o produto não for submetido a nivelamento por calor, o empenamento do produto é maior do que a faixa permitida de o equipamento de teste. Portanto, o processo de nivelamento de calor não pode ser omitido e, ao mesmo tempo, a inspeção e os testadores são obrigados a adicionar a medição de empenamento antes do teste.
(2) Máscara de solda: frequentemente produtos com circuitos abertos relativamente severos terão resultados insatisfatórios porque parte dos orifícios de passagem são bloqueados pela máscara de solda. Durante o teste, tente evitar os orifícios de transferência (ou certifique-se de que os orifícios sejam condutores). Passe sem erro) no teste.
(3) Caracteres: Muitos fabricantes de PCB imprimirão os caracteres primeiro e depois os medirão eletronicamente. Contanto que a posição dos caracteres seja ligeiramente deslocada ou o negativo do caractere não seja preciso o suficiente, os adesivos de superfície fina e pequenos orifícios podem ser parcialmente cobertos por os personagens. Portanto, para evitar circuitos abertos causados por caracteres, é mais razoável que uma placa de circuito impresso com montagens de superfície fina, pequenos orifícios (Φ <0,5) e alta densidade de linhas finas seja testada eletricamente antes dos caracteres.
Existem muitas razões para o falso circuito aberto da medição elétrica, mas a situação geral não se encontra nas três situações acima. Para eliminar o problema o mais rapidamente possível, deve ser realizada uma análise específica e abrangente de acordo com a situação específica para melhorar a eficiência.
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