Métodos de soldagem e precauções para placas de circuito flexível

Etapas de operação da placa de circuito flexível

1. Antes de soldar, aplique fluxo na almofada e trate-o com um ferro de soldar para evitar estanhamento deficiente ou oxidação da almofada, resultando em solda ruim.Geralmente, o chip não precisa ser processado.

2. Use uma pinça para colocar cuidadosamente o chip PQFP na placa PCB, tomando cuidado para não danificar os pinos. Alinhe-o com a almofada e certifique-se de que o chip seja colocado na direção correta. Ajuste a temperatura do ferro de solda para mais de 300 graus Celsius, mergulhe uma pequena quantidade de solda na ponta do ferro de solda, pressione o chip alinhado com uma ferramenta e adicione uma pequena quantidade de solda aos dois pinos diagonais, e ainda segure o chip e solde os pinos nas duas posições diagonais para fazer o chip fixo e incapaz de se mover. Após soldar os cantos opostos, verifique novamente o alinhamento da posição do chip. Se necessário, ajuste ou remova e realinhe a posição na placa PCB.

3. Ao começar a soldar todos os pinos, adicione solda à ponta do ferro de solda e aplique fluxo em todos os pinos para mantê-los úmidos. Toque a extremidade de cada pino do chip com a ponta de um ferro de solda até ver a solda fluindo para o pino. Ao soldar, mantenha a ponta do ferro de solda paralela ao pino soldado para evitar sobreposição devido ao excesso de solda.

4. Depois de soldar todos os pinos, umedeça todos os pinos com fluxo para limpar a solda. Retire o excesso de solda onde for necessário para eliminar quaisquer curtos-circuitos e sobreposições. Por fim, use uma pinça para verificar se há uma falsa solda. Após a inspeção, remova a solda da placa de circuito e molhe a escova dura com álcool e limpe cuidadosamente ao longo da direção do pino até que a solda desapareça.

5. Componentes de capacitância-resistência SMD são relativamente fáceis de soldar.Você pode colocar estanho em uma junta de solda primeiro, depois colocar uma extremidade do componente, prender o componente com uma pinça e ver se ele está colocado corretamente após soldar uma extremidade; Se estiver alinhado, solde a outra extremidade.

Precauções para soldar placas de circuito flexível

No layout, quando o tamanho da placa de circuito é muito grande, embora a solda seja mais fácil de controlar, as linhas impressas são longas, a impedância aumenta, a capacidade anti-ruído é reduzida e o custo aumenta; se for muito pequeno, a dissipação de calor diminui, a soldagem é difícil de controlar e as linhas adjacentes tendem a aparecer. Interferência mútua, como interferência eletromagnética de placas de circuito. Portanto, o design da placa PCB deve ser otimizado:

(1) Encurte a fiação entre os componentes de alta frequência e reduza a interferência EMI.

(2) Componentes com peso pesado (como mais de 20g) devem ser fixados com suportes e depois soldados.

(3) Os problemas de dissipação de calor devem ser considerados para elementos de aquecimento para evitar defeitos e retrabalho causados ​​por grande ΔT na superfície dos elementos, e os elementos térmicos devem estar longe da fonte de calor.

(4) O arranjo dos componentes deve ser o mais paralelo possível, de modo que não seja apenas bonito, mas também fácil de soldar e seja adequado para a produção em massa. A placa de circuito é projetada como um retângulo 4: 3 (de preferência). Não altere a largura do fio para evitar descontinuidades na fiação. Quando a placa de circuito é aquecida por muito tempo, a folha de cobre tende a inchar e cair. Portanto, evite usar folhas de cobre em grandes áreas.

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