FPC processo de constituição da placa de circuito flexível

Breve introdução
Placa de circuito flexível é uma placa altamente fiável, excelente circuito impresso flexível que é feita de película de poliéster ou de poliimida. Chamado placa mole ou FPC, com uma alta densidade de fiação, peso leve, características finas.
O PFC é usado principalmente em telefones celulares, laptops, PDAs, câmeras digitais, LCM, e muitos outros produtos.

Tratamento pré-natal
Faça uma textura fina do conselho FPC deve ter um processo de produção completo e razoável, desde a pré-pré-produção até a entrega final, cada programa deve ser rigorosa execução. No processo de produção, a fim de evitar curto-circuito e resíduos causados ​​por perfuração, de rolamento, de corte e outros problemas, e avaliar a forma como a selecção é mais adequado para os clientes de alcance, o pré-tratamento pré-natal é particularmente importante.
Pré-tratamento pré-natal, três aspectos devem ser abordados, estes três aspectos são feitas por engenheiros. A primeira é a avaliação de engenharia bordo FPC, principalmente para avaliar se a bordo FPC poderia ser produzido ou não, se a capacidade de produção da empresa poderia atender as necessidades do cliente ou não. Se a avaliação por meio de engenharia, então você precisa imediatamente preparação para enfrentar os vários processos de produção o fornecimento de matérias-primas. Finalmente, lidar com carta CAD do cliente, linha materiais Gerber e outros arquivos de projeto para produzir especificações para o ambiente de produção e equipamentos de produção, e em seguida, os desenhos de produção e MI (cartão processos de engenharia), etc. delegado aos departamentos de produção e controle de documentos, a compra , etc., para os processos de produção convencionais.

Processo de produção
Placa de dupla face:
É esperado para abrir → perfuração → PTH → chapeamento → Pré-tratamento → colar seco → em pedaços → exposição → desenvolvimento → → descascar padrão pré-tratamento chapeamento → → → colar exposição alinhamento seco → desenvolvimento → gravura → Tuomo → tratamento de superfície → película de cobertura afixada suprimir → cura → ENIG → caracteres impressos → corte → → perfuração de medição → inspeção final → embalagem → transporte
Sistema de painel único
Perfuração está previsto para abrir → → → colar alinhamento seco → exposição → desenvolvimento → gravura → Tuomo → tratamento de superfície filme → pasta tampa suprimir → cura → tratamento de superfície → ENIG → impresso personagens → cisalhamento → medição → soco corte → inspeção final → embalagem → Remessa
Processo de produção
Tratamento de superfície: ouro da imersão, oxidação, zinco, estanho pulverização
Processamento de forma forma de mão, CNC (máquinas-ferramentas CNC) de corte, corte a laser
Espessura de cobre: ​​1/3 oz, 1/2 onça, 1 oz, 2 oz, 4 oz

Detetor
De acordo com o amplamente applcation da placa de circuito flexível e as características de materiais, a fim de economizar mais eficazmente volume e até uma certa precisão, a espessura tridimensional e fino característico melhor aplicada para produtos digitais, telefones celulares e computadores portáteis. Placa de circuito flexível (FPC) para detectar o uso de instrumentos para o instrumento de medição de imagem óptica.

Características:
1. Rápido: processos de montagem rápida
Todas as linhas estiverem configuradas. Eliminando o trabalho de drenagem conexão de linha desnecessária

2. Pequeno: pequeno volume de PCB
Pode eficazmente reduzir o volume dos produtos. Aumentar a conveniência de carregar em
3. luz: relação peso leve do PCB (hardboard)
É possível reduzir o peso do produto final
4. fina: espessura mais fina do que PCB
Pode melhorar a suavidade fortalecer como montagem tridimensional dentro do espaço limitado

Aplicação
Telefone móvel
Concentre-se em peso e espessura fina da luz da placa de circuito flexível pode efetivamente economizar o volume do produto, facilmente se conectar a bateria, microfone, com botões feitos um.
Computador ea tela de LCD
Use uma configuração de linha da placa de circuito flexível, e uma espessura fina. O sinal digital convertido em imagem, através da tela de cristal líquido apresenta
CD Walkman
Concentrando-se em características tridimensionais do conjunto da placa de circuito flexível com uma espessura fina. O grande companheiro CD na bagagem de mão
Drives
Se o disco rígido ou disquete, são muito dependentes de alta suavidade FPC ea espessura ultra-fina de 0,1 milímetros, completa rápido de leitura de dados. Se PC ou notebook.
Novos Usos
Componentes de uma unidade de disco rígido (HDD, unidade de disco rígido) Circuito de suspensão (Su impresso ensi.n cireuit) e cartão para embalagem de xe, etc.
Sem fio matriz bobina de carga, a electromagnética concentrado numa determinada região, para reduzir o consumo de espaço é passado, melhorando assim a eficiência de conversão de energia.
Estrutura básica
Copper Film
Cobre: ​​basicamente dividido em dois cobre e laminados espessura de cobre de comum uma onça 1/2 onça e 1/3 onças.
O filme substrato: a espessura 1mil comum e 1 / 2mil dois tipos.
Glue (adesivo): Espessura determinada de acordo com as necessidades do cliente.
Película protetora membrana que cobre (Cover Film)
Membrana que cobre proteção filme: superfície espessura do isolamento 1mil comum e 1 / 2mil ..
Glue (adesivo): Espessura determinada de acordo com as necessidades do cliente.
Papel de lançamento: Evite o acúmulo de adesivo antes de pressionar corpo estranho; tarefa fácil.
Reforçar a placa (PI Stiffener Film)
Reforço placa: reforço FPC resistência mecânica, fácil 3mil operação de montagem em superfície espessura comum a 9mil ..
Glue (adesivo): Espessura determinada de acordo com as necessidades do cliente.
Solte papel: Evitar o acúmulo de adesivo antes de pressionar corpo estranho.
EMI: filme blindagem eletromagnética, dentro do conselho de proteção do circuito do mundo exterior (região forte eletromagnética ou área suscetível a interferências) interferência.
Prós e contras
Vantagens da placa de circuito multi-camada: alta densidade de embalagem, de tamanho pequeno, peso leve, de alta densidade de montagem por causa da fiação reduzida, componentes (incluindo peças sobresselentes) entre, aumentando assim a confiabilidade; aumentar a camada de fiação, e, em seguida, aumentar a flexibilidade de design; impedância do circuito pode ser configurado podem ser formadas com um determinado circuito de transmissão de velocidade, ele pode definir o circuito, a camada de blindagem eletromagnética, núcleo de metal pode ser instalado para atender às necessidades especiais de isolamento térmico e outras funções; fácil instalação, alta confiabilidade.
Deficiências Shenzhen placa multicamadas (falha): o alto custo, longo ciclo; métodos de teste que necessitam de uma elevada fiabilidade. Circuito impresso multicamadas é um produto de tecnologia eletrônica, multi-funcional, de alta velocidade, grande capacidade de direção pequeno tamanho. Com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica, especialmente em larga escala e aplicação generalizada de VLSI, alta densidade de circuito impresso multicamadas rápido, de alta precisão, alto número de linhas finas mudar de direção.
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