Processador fotônico: comunicações leves, 50 vezes mais rápido do que a CPU atual

Pesquisadores de três universidades dos Estados Unidos desenvolveu uma informação usando luz em vez de chip de microprocessador transmissão de energia elétrica, densidade de largura de banda por milímetro quadrado de área a capacidade de transmissão de 300Gb por segundo linha está usando apenas o poder de integrar micro 10-50 vezes mais do que o processador e mais poder; o qual se um chip microprocessador para aplicações comerciais, será esperado para melhorar significativamente os computadores de velocidade de computação e equipamentos de rede.

Há 70 milhões de transistores e 850 processadores circuitos fotônicos dentro Fengyun fóton. O moderador projeto de pesquisa, UC Berkeley Professor Associado do Departamento de Elétrica e de Computação Vladimir Stojanovic disse que este é o primeiro a tirar proveito da luz e do mundo do processador de comunicações externa. Os pesquisadores também prático para criar um computador especial, usar isso para simular processador fotônico.

O estudo da Universidade de Colorado campus Bode, UC Berkeley e do Instituto de Tecnologia pesquisadores acadêmicos para participar Massachusetts, publicado na edição de 23 da natureza do jornal.

Wafer usando circuitos de microprocessador convencional para transmitir informação, mas com o aumento da velocidade de transmissão e volume de dados exigido de tradicional chip de microprocessador poder do impulso com base em circuito, de frente para gradualmente gargalos de desenvolvimento, bem como a utilização de luz para comunicações baseadas computação óptica é visto como um novo oportunidade para um avanço na tecnologia de processador. Porque no caso de se utilizar as mesmas condições de alimentação, a luz pode ser transmitida através do meio de distância é muito mais do que o mesmo electricidade.

Assistant Professor Bode Angeles Computing motor & Energia Engenharia da Universidade do Colorado, Miloš Popović disse transmissão à base de luz da luz através de cores diferentes podem estar no mesmo wafer, simultaneamente transmitir diferentes fluxos de dados, usados ​​no estudo da viga de comprimento de onda inferior a 1 micron , mais fino do que um centésimo de um fio de cabelo humano, é possível aumentar substancialmente a densidade da transmissão óptica com uma única pastilha, e, assim, melhorar a largura de banda de transferência de dados.

O projeto gerou duas novas empresas, os pesquisadores estão estudando como o processo de produção através do microprocessador e materiais existentes para construir um novo chip do processador, reduzindo o gargalo da produção em massa.

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LCD flexível, Desafio orgânica "sem placa"

Em uma variedade de monitores de tela plana (FPD), o display EL orgânico é cada vez mais popular porque pode alcançar um alto contraste, gama de cores de alta, ultra-fino e fácil de implementar.

Um representante do papel eletrônico - exibição eletroforética (EPD) já colocou em prática como uma tela flexível Além disso, esta exposição é uma memória, um tipo de reflexão sem luz de fundo, não necessitam de polarizadores, é possível obter um brilhante ,. sem display colorido. Mas há questões em termos de exibição de cores e exibição de vídeo. Esta é também feito antes da introdução (Ver artigo relacionado).

O visor LCD permite que uma tela grande, de alta definição, pode ser realizado com uma gama maior de cores e outras características, como um monitor de alta qualidade tem sido amplamente utilizada. Além disso, a tecnologia de fabricação LCD está maduro, em pouco tempo, a produção da China será o primeiro. Mas, depois de tudo, é um cristal líquido devem ser pedidos, tão fino e flexível como o desenvolvimento do sujeito na tela LCD aparece qualidade de exibição aspecto estabilização.

A Figura 1 é uma estrutura básica de um mostrador de cristal líquido flexível. Para alcançar prático ecrã LCD, flexível, o foco é tirar vantagem da célula de cristal líquido de polímero fino é formado entre a parede divisória (polímero espaçador parede) estrutura de rede, para manter um certo desfasamento célula, e manter uma orientação estável. pesquisa Tohoku University Fujikake Kamameshi, dissolvendo a orientação molecular do material de polímero líquido cristalino (resina), submetido à radiação ultravioleta padrão de exposição desenvolvido sem danificar a orientação de cristal líquido, permite que dois substratos ligados em intervalos regulares alta Intermolecular ao lado de "convidado Advanced Polymer Technologies LC e de alta qualidade telas flexíveis" no título fez um discurso (Número de Papel: FLX2 / LCT5-1). "polímero Bonding parede espaçador" na Figura 1, é que eles desenvolver uma sala de polímero ao lado.

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FPC conector / FFC para mais produtos de consumo compactos

Embora atingidos vários fatores macroeconômicos, mas a indústria conector global ainda está crescendo, mas a taxa de crescimento abrandou ligeiramente.

Devido ao pequeno tamanho e flexibilidade, conector FFC tem sido mais usado em equipamentos de escritório e eletrodomésticos. Uma variedade de produtos eletrônicos de consumo e componentes relacionados com LCD, é ainda FPC / FFC aplicações mais importantes, juntamente com a crescente popularidade do 3G, a indústria de telefonia móvel é um grande mercado, além disso, o seu âmbito de aplicação foi alargado a indústria áreas como a instrumentação, eletrônica automotiva, dispositivos médicos e equipamento militar e outros analistas acreditam que a demanda de aplicações emergentes a aumentar, vai empurrar a indústria com uma taxa de crescimento anual de 8-10%.

Mais fino e menor produto eletrônico tendência de desenvolvimento de design em torno de

Fabricantes chineses conector do continente fornecer uma variedade de conectores convencionais FPC / FFC, incluindo DIP e SMT tipos. Como o telefone celular, PDA, câmeras digitais e outros produtos eletrônicos de consumo para mais fino, menor e direção multifuncional, então os fabricantes precisam fornecer espaçamento menor, menor altura e maior densidade pinos conectores de FPC / FFC.

Estados Unidos, os principais fabricantes em Taiwan e Japão, tão cedo quanto em 2004 lançou um 0,3 milímetros arremesso FPC / FFC, 0,3 milímetros e 0,5 milímetros arremesso é agora o padrão dominante na indústria. Os conectores de FPC / FFC que estejam em conformidade com mais padrão UL94V-0 retardador de chama nylon, poliéster ou materiais PPS são isolados, e alguns produtos high-end que podem suportar temperaturas mais altas também usar um polímero de cristal líquido (LCP) de isolamento. Por outro lado, estanho cobre substituiu o bronze e berílio liga de cobre mais caro tornou-se um importante material de contactos de fabrico. E, a fim de melhorar a condutividade e fiabilidade geralmente é o primeiro contato e, em seguida, banhado a ouro banhado a níquel ou 50μin estanhado.

Hong Kong fornecedores fornecer principalmente através de buracos e montagem em superfície FPC / FFC. Arremesso Mainstream é 0,5 milímetros, e pin 1 milímetro, variando de quatro a mais de 50. Para cada configuração, o fornecedor pode fornecer tamanhos diferentes para os clientes escolherem. Porque o aumento dos custos de produção material e de afetar as margens de lucro conectores FPC / FFC, muitos fornecedores de Hong Kong escolhida para fornecer o projeto e as especificações do OEM, a fim de reduzir os custos de desenvolvimento.

Shenzhen grid-Electronics Co., Ltd. fornecimento de espaçamento conector FPC / FFC incluem 0,5 milímetros, 1,25 milímetros e um milímetro. A empresa introduziu recentemente um tipo de SMT 0,3 milímetros de FPC / FFC conector série, o uso de alta densidade Nylon-T6 e UL94V-0 grau poliéster como um material isolante, duráveis ​​contactos de bronze de fósforo na parte externa primeiro e depois banhado a ouro níquel banhado 50μin ou estanho, corrente nominal de 0.75A, suportar tensão de 500V AC, resistência de contato máximo de 30mΩ, resistência mínima de isolamento 1GΩ.

Dongguan City, Long Cheng Electronics Co., Ltd. é um fabricante internacional conector Molex distribuidor, vem fornecendo conectores de FPC / FFC da Molex, tais como espaçamento 0,25 milímetros, altura do conector FPC um milímetro autorizado. A empresa também está autorizada a lançar Molex está desenvolvendo um novo conector, incluindo a alta velocidade blindado, de baixo perfil (0,6 milímetros) do conector FPC, pitch de 0,3 milímetros e 0,2 milímetros.

Shenzhen Oriental Electronics Co., Ltd. introduziu um conector de alta TF125-39RL-TA3G FPC um milímetro, pitch de 0,3 milímetros, usando isolamento LCP. SMT e tem um design força de inserção zero (ZIF).

Hong Kong Artes e Indústrias de Alimentação limitada da superfície de montagem e orifício de passagem tipo de montagem conector FPC / FFC campo, incluindo 0,5 milímetros, um milímetro, 1,25 milímetros e 2,54 milímetros. 0,5 milímetros arremesso BL114-XXRL da empresa está a ter um 4-50 pólo FPC / FFC. O produto utiliza um isolamento termoplástico, o primeiro níquel e, em seguida, banhado estanho puro contactos de bronze de fósforo. Sua máxima de corrente e tensão são 0.4A e 50V. BL114-XXRL apoio de 90 ° Superfície Mount, na forma de relevo bobina de alimentação de fita contém 3.000 cada volume.

Outro passo de 1mm BL113-XXRU ter 4-24 contatos, usando isolamento termoplástico, o primeiro níquel e, em seguida, banhado estanho puro contactos de bronze de fósforo. Esta superfície de montagem do conector de 90 ° máxima de corrente e tensão são 0.5A e 50V, suportar tensão de 500V rms. É sob a forma de relevo bobina de alimentação de fita, cada volume contém 2.000.

BL110009SA é usado UL94V-0 grau PPS LCP habitação e slider, e estanho liga de chapeamento contatos de bronze de fósforo. Este produto tem uma tensão de funcionamento máxima é de 100V AC, corrente nominal é 0.5A, tensão de isolação 60Hz está sob rms 500V AC, pode aderir a um minuto, a máxima resistência de contato é 30mΩ, faixa de temperatura operacional é de -40 ℃ a + 85 ℃. O conector ZIF não suporta um único contato de 180 °, pode ser superfície montado. Ele tem um pólo 4-34, sob a forma de bobina de fita de alimentação em relevo.

BL107013S é um conector não-ZIF FPC / FFC 1,25 milímetros arremesso com um 180 ° contatos de linha. Ele usa UL94V-0 grau elevado de temperatura da caixa termoplástico e os primeiros re-banhado puros de níquel-cobre contatos em liga estanhado. Disponível versão 4-36 contatos.

Yongda Desenvolvimento (Hong Kong) espaçamento limitada FFC / FPC1.00-B de contato é um campo de 1 milímetro FPC / FFC, 0,3 milímetros para o cabo FPC / FFC e 0,8 milímetros para 1,6 milímetros bordo. Ele tem um pólo 8-40, resistência mínima de isolamento é 500mΩ, a máxima resistência de contato é 20mΩ, resistir a tensão é 500V AC / min, a tensão de funcionamento é de 50V, a corrente nominal é de 0,5.

Yongda também introduziu FFC / FPC2.54, que é uma 2,54 milímetros arremesso FPC / FFC com 8-40 pólos. O conector é apropriado para a placa 0,3 milímetros de espessura e 0,8 milímetros cabo. A sua gama de temperatura de funcionamento é -25 ℃ a 85 ℃, tensão e corrente nominal são 100V e 1A, a máxima resistência de contato é 20mΩ, resistência mínima de isolamento é 500mΩ, resistir a tensão é 1kV AC / min.

0,5 milímetros arremesso FPC / FFC conectores -FPC da empresa / FFC0.50mm, tendo 4-50 pólo, adequado para 0,3 milímetros cabo. A sua gama de temperatura de funcionamento é -25 ℃ a 85 ℃, tensão e corrente nominal são 50V e 0.5A, a máxima resistência de contato é 20mΩ, resistência mínima de isolamento é 500mΩ, resistir a tensão é 200V AC / min.

A capacidade de manter o nível actual

Continente chinês sobre fabricante conector de 1000, dos quais cerca de 300 são empreendimentos estrangeiros ou conjuntas. A maioria dos fabricantes estão produzindo diversos tipos de conectores, especializada na produção FPC / FFC as empresas são principalmente em Shenzhen, Dongguan e Yueqing.

Hong Kong é estimado que há 10 conector fornecedores FPC / FFC, que a maioria dos fabricantes, mas também desenvolver e promover outros tipos de conectores e componentes eletrônicos ativamente. FPC / FFC fornecedores conector maioria embarques mensais de menos de 10%. No entanto, as linhas de produção mais flexíveis e, se necessário, para completar as ordens.

Hong Kong fornecedores admitir que eles não gostam de Taiwan e japoneses empresas que se especializam em FPC / FFC. Eles são parte da produção é vendida em conjunto com o cabo FFC, alguns fornecedores apenas a grandes distribuidores de marcas conector. Fabricantes de Hong Kong a criação de fábricas na China continental, principalmente na província de Guangdong, devido aos custos de trabalho e de produção são mais baixos do que em Hong Kong. Muitos fornecedores também estão envolvidos em suas atividades comerciais de produtos não-essenciais.

Diante da pressão do aumento dos custos de material e de trabalho, os fabricantes do continente têm planos para aumentar a eficiência e reduzir os resíduos. Por exemplo, um Shenzhen Oriental Electronics Co., Ltd. começou a otimizar seus processos de produção automatizados. Ao reduzir o número de máquinas de moldagem por injecção para abrir e fechar, reduzindo a porção do material de consumo. A empresa, principalmente através da compra de materiais de agente de fabricantes estrangeiros. Além de dependência das importações de plástico, todas as matérias-primas até Electronics Co., Ltd. Shenzhen grade vem do mercado interno. A empresa, principalmente para a compra de equipamentos e instrumentos relacionados no Japão, a Alemanha e os Estados Unidos fornecedores.

Os fabricantes ainda otimista de que a electrónica de consumo e eletrônicos automotivos, em especial, a demanda de equipamentos de GPS, vai manter as suas linhas de produção em execução. Embora a indústria de telefonia móvel parece que este ano a situação é ruim, mas por causa de sua enorme base de mercado, os fabricantes ainda mais atenção. Dongguan City, Long Cheng Electronics Co. previu que em 2009 uma pequena FPC usados ​​em eletrônicos de consumo e no campo de telefones móveis / conectores FFC vai se tornar generalizada. A empresa também acredita que a demanda por áreas de transmissão de alta velocidade continuam a crescer, ele vai estimular a demanda conectores FPC / FFC, como Molex para atender a essas tendências estão a desenvolver um novo tipo de conector.

Em Hong Kong, o aumento dos custos de material e produção, nos últimos dois anos tem afetado as margens de lucro conectores FPC / FFC. Este desafio levou muitos vendedores prestar atenção a linhas de produtos mais rentáveis, como Yongda produzir feixes de arame, e Artes também produz termostato. Desde 1995, as Artes tem uma variedade de fornecedores de componentes eletrônicos. Além de conectores e termostatos FPC / FFC, também produz fábricas de conectores IDC em Dongguan e Shenzhen, a, terminal, cablagens, cabo coaxial FPC / FFC carcaça do conector com o telefone. Ambas as fábricas passaram a certificação ISO 9001, uma capacidade mensal de 1 milhão ou mais de vários conectores.

Yongda profissional de produção de uma variedade de produtos relacionados com o cabo, incluindo os conjuntos de fios e cabos, como o cabo de alimentação, cabo AV, linhas telefônicas e linhas de computador. A empresa também fabrica IDC e PFC / FFC conector, caixas de bateria, pressão da bateria e dispositivos telefônicos. Abrange uma área de 3.716 fábricas em Dongguan metros quadrados, tem cerca de 500 trabalhadores e pode produzir conector é de 500.000.

Yongda prever cabo diferentes necessidades de serviço one-stop shopping que tem uma planta equipamentos associados e máquinas para cravar, cortar arame, fio, revestimento chicote de fios formando, descascadores de fios, moldagem por injeção e tecelagem cabo de alta velocidade. O gerador de energia de propriedade da empresa, podemos garantir a produção não seja interrompida durante uma queda de energia. Além disso, a empresa continua a investir para melhorar a planta para melhorar a eficiência e reduzir a taxa de defeito. A empresa implementou uma política de resposta rápida, prometeu sua resposta 10 dias para a equipe de vendas inquéritos em Hong Kong ofertas, e emitiu uma amostra dentro de três dias.

Mercados ocidentais ainda é o principal negócio de exportação instruções conector continente. Por exemplo, Shenzhen Oriental Electronics Co., a maioria dos produtos vendidos nos Estados Unidos, Austrália e Alemanha. No entanto, a Ásia é também um mercado-alvo popular, a região é um dos principais centros de produção OEM / ODM globais, tais como produtos de Shenzhen Electronics Co. Kline principalmente para Taiwan e Hong Kong demanda de exportação este ano do que em anos anteriores nessas áreas mais vigorosas.

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Alps Electric desenvolveu um sensor de pressão para controle postural robô

Alps Electric desenvolveu um sensor de pressão compacto para robótica e equipamentos industriais A detecção de pressão podem ser incorporadas nas mãos e nos pés do robô, realizando, assim, o controle postural ;. Também pode ser usado em computadores tablet e outros equipamentos para escrever uma stylus desenho para detectar a pressão da caneta. O produto já começou na cidade de Nagaoka, Niigata, Japão Nagaoka fábrica para produzir 150 mil da escala de produção.

O sensor de pressão é um "sensor de força" (sensores de força), usando um elemento piezoeléctrico com base na tecnologia MEMS de fabrico, a mudança de pressão é convertido para uma mudança de corrente de saída, para a detecção. As suas dimensões externas dos dois milímetros x 1,6 milímetros x 0,66 milímetros, é menor classe da indústria em sensores de potência, o robô pode ser incorporado e equipamentos industriais e outros equipamentos. Por exemplo, pode ser instalado na quatro pés bípede robô, usado para medir a distribuição de peso, de modo a controlar a sua postura.

Alps Electric, disse: "Quando a caneta é incorporado em outros dispositivos, devido ao pequeno tamanho, permitindo assim stylus fez mais fino." Além disso, uma vez que a caneta pode detectar pequenas diferenças de pressão, por isso "pode ​​conseguir o efeito da escrita caligrafia. "

O sensor usando uma tecnologia de sensor de pressão, Alps Electric, mesmo ligeira nível 0,01 de pressão pode ser detectada, mas também suportar mais de um milhão de vezes a ação de pressão.

Agora há dois tipos de este produtos, montagem de superfície tipo e impacto tipo de componente de resistência que é assemblied com placa de circuito flexível (4mm × 2,7 milímetros × 2,06 milímetros), ambos são para uma ampla gama de dispositivos fins de desenvolvimento.

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EL orgânico, display flexível tecnologia convencional

Organic EL tecnologia de impressão (OLED Impresso)

Esta tecnologia utiliza revestimento de vácuo, sem a impressão RGB. Esta é através do material impresso no ar formando uma camada emissora de luz (camada EL), "Não aspirar ambiente", "sem uma máscara", o processo de fabricação precisa de menos investimento, de fácil manutenção . E fácil de suportar o tamanho do painel. Porque só em uma posição de necessidade exigida revestimento componente, perda tão menos material.

No entanto, esta feita de orgânica EL, se as mesmas características de deposição e vida? Printing quanto clareza pode ser alcançado? Quando o EL Consideração orgânica de aplicação, estas são questões muito importantes. Ao aplicar o meio de cristal líquido TFT, 4K, 8K painéis de alta definição estão sendo desenvolvidos ou que tenham sido postas em prática.

Tecnologia Oxide Semiconductor

A tecnologia desenvolvida pela Sony que utiliza tipo de estrutura de topo porta auto-alinhadas, fazendo uso de cinco máscaras de TFT. A utilização da reacção de auto-desenvolvido de metal, reduzindo a resistência de TFT porção do eléctrodo. Esta tecnologia garante uma elevada estabilidade do TFT. Será através de uma combinação de tecnologia de circuito de compensação de auto-desenvolvimento, em orgânica EL desempenho em tamanho grande de tamanho médio, nos esforçamos para alcançar de alta resolução e de baixo custo é exibida.

No entanto, em comparação com meios de taxa e de produtividade que operam existe problema vácuo revestimento semicondutor de óxido (sputtering) e Si amorfo (a-Si) revestimento utilizando um CVD de plasma. Além disso, com IGZO semicondutor de óxido representada como material de poli-hídrico (por exemplo, quaternário), é não é fácil de composição e espessura uniformes em uma grande área de fabricação de substrato. Do ponto de vista de tecnologia verde, esperamos sinceramente para desenvolver uma tecnologia TFT oxide semiconductor tipo de revestimento, e colocar em prática.

Painel flexível

JOLED tirando vantagem de um filme sobre um substrato de vidro e transferida para filmar tecnologia, o desenvolvimento do painel flexível. No entanto, para alcançar as telas flexíveis, a chave reside na utilização do modo de produção de rolo-a-rolo (R2R), em vez do que um único caminho. Importante é diferente da tecnologia do fornecedor existente, o usuário precisa fornecer uma tela flexível.

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FPC conector / FFC para mais produtos de consumo compactos

Embora atingidos vários fatores macroeconômicos, mas a indústria conector global ainda está crescendo, mas a taxa de crescimento abrandou ligeiramente.
Devido ao pequeno tamanho e flexibilidade, conector FFC tem sido mais utilizado no escritório equipamentos e eletrodomésticos. Uma variedade de produtos eletrônicos de consumo e componentes relacionados com o LCD, é ainda FPC / FFC aplicações mais importantes, juntamente com a crescente popularidade do 3G, indústria de telefonia móvel é um grande mercado, além disso, o seu âmbito de aplicação foi alargada às áreas da indústria, tais como instrumentação, eletrônica automotiva, dispositivos médicos e equipamento militar e outros analistas acreditam que a demanda de aplicações emergentes a aumentar, vai empurrar a indústria com uma taxa de crescimento anual de 8-10%.
Mais fino e menor produto eletrônico tendência de desenvolvimento de design em torno de
Fabricantes de conectores continente chinês fornecer uma variedade de grosso da população FPC / FFC, incluindo DIP e SMT tipos. Como o telefone celular, PDA, câmeras digitais e outros produtos eletrônicos de consumo a mais fina direção, menor e multifuncional, para que os fabricantes precisam fornecer espaçamento menor, menor altura e maior densidade pinos conectores de FPC / FFC.
Estados Unidos, os principais fabricantes em Taiwan e Japão, tão cedo quanto em 2004 lançou um 0,3 milímetros arremesso FPC / FFC, 0,3 milímetros e 0,5 milímetros arremesso é agora o padrão dominante na indústria. Os FPC / FFC que estejam em conformidade com mais padrão UL94V-0 retardador de chama de nylon, materiais de poliéster ou PPS são isolados, e alguns produtos de alta qualidade que podem suportar temperaturas mais elevadas também utilizar um polímero de cristal líquido (LCP) isolante. Por outro lado, estanho cobre substituiu o bronze mais caro e liga de cobre de berílio tornou-se um importante material de contatos de fabricação. E, a fim de melhorar a condutividade e confiabilidade é geralmente o primeiro contato e, em seguida, banhado a ouro niquelado ou estanhado 50μin.
Hong Kong fornecedores fornecem principalmente através de buracos e montagem em superfície FPC / FFC. Campo Mainstream é 0,5 milímetros, e pin um milímetro, variando de quatro a mais de 50. Para cada configuração, o fornecedor pode fornecer tamanhos diferentes para os clientes a escolher. Porque a o aumento dos custos de produção material e de afetar as margens de lucro conectores FPC / FFC, muitos Hong Kong fornecedores escolhidos para fornecer o projeto e as especificações do OEM, a fim de reduzir os custos de desenvolvimento.
Shenzhen grid-Electronics Co., Ltd. fornecimento de espaçamento conector FPC / FFC incluem 0,5 milímetros, 1,25 milímetros e um milímetro. A empresa lançou recentemente um tipo de SMT 0,3 milímetros de série conector FPC / FFC, o uso de alta densidade Nylon-T6 e UL94V-0 poliéster grau como um material isolante, duráveis ​​contactos de bronze de fósforo na parte externa primeiro e depois banhada a ouro niquelado 50μin ou estanho, corrente nominal de 0.75A, suportar tensão de 500V AC, resistência de contato máximo de 30mΩ, isolamento mínimo 1GΩ resistência.
Dongguan City, Long Cheng Electronics Co., Ltd. é um fabricante internacional conector Molex distribuidor autorizado, tem sido o fornecimento de FPC / FFC da Molex, tais como espaçamento 0,25 milímetros, altura do conector FPC 1 mm. A empresa também está autorizada a lançar Molex é o desenvolvimento de um novo conector, incluindo a alta velocidade blindado, de baixo perfil (0,6 milímetros) do conector FPC, pitch de 0,3 milímetros e 0,2 milímetros.
Shenzhen Oriental Electronics Co., Ltd. introduziu um conector de alta TF125-39RL-TA3G FPC um milímetro, pitch de 0,3 milímetros, utilizando LCP isolamento. SMT e tem um design força de inserção zero (ZIF).
Hong Kong Artes e Indústrias de Alimentação limitada da superfície de montagem e orifício de passagem tipo de montagem conector FPC / FFC, pitch, incluindo 0,5 milímetros, um milímetro, 1,25 milímetros e 2,54 milímetros. A empresa 0,5 milímetros arremesso BL114-XXRL está tendo um pólo 4-50 FPC / FFC conectores. O produto utiliza um isolamento termoplástico, o primeiro níquel e, em seguida, banhado puros contatos bronze estanho de fósforo. A sua máxima tensão e corrente são 0.4A e 50V. BL114-XXRL apoio de 90 ° Superfície Mount, na forma de relevo bobina de alimentação de fita contém 3.000 cada volume.
Outro passo de 1mm BL113-XXRU ter 4-24 contatos, usando isolamento termoplástico, o primeiro níquel e, em seguida, banhado puros contatos bronze estanho fósforo. Esta superfície de montagem do conector de 90 ° máxima de corrente e tensão são 0.5A e 50V, suportar tensão de 500V rms. É na forma de relevo bobina de alimentação de fita, cada volume contém 2.000.
BL110009SA é usado UL94V-0 grau PPS LCP habitação e slider, e estanho liga de chapeamento de fósforo contactos de bronze. Este produto tem uma tensão de funcionamento máxima é de 100V AC, corrente nominal é 0.5A, tensão de isolação 60Hz está sob rms 500V AC, pode aderir de um minuto, a máxima resistência de contato é 30mΩ, faixa de temperatura operacional é de -40 ℃ a + 85 ℃. O conector ZIF não suporta um único contato de 180 °, pode ser montado em superfície. Tem um pólo 4-34, sob a forma de em relevo fornecimento rolo de fita.
BL107013S é um conector não-ZIF FPC / FFC 1,25 milímetros arremesso com um 180 ° contatos de linha. Ele usa UL94V-0 grau elevado de temperatura da caixa termoplástico e os primeiros re-banhado puros de níquel-cobre contatos em liga estanhado. Disponível 4-36 versão contatos.
Yongda Desenvolvimento (Hong Kong) Limited FFC contato / FPC1.00-B espaçamento é um passo de um milímetro FPC / FFC, 0,3 milímetros para o cabo FPC / FFC e 0,8 milímetros para 1,6 milímetros bordo. Ele tem um 8-40 pólo, mínimo resistência de isolamento é 500mΩ, a máxima resistência de contato é 20mΩ, resistir a tensão é 500V AC / min, a tensão de funcionamento é de 50V, a corrente nominal é de 0,5.
Yongda também introduziu FFC / FPC2.54, que é uma 2,54 milímetros arremesso FPC / FFC com 8-40 pólos. O conector é apropriado para a placa 0,3 milímetros de espessura e 0,8 milímetros cabo. A sua gama de temperatura de funcionamento é -25 ℃ a 85 ℃, tensão e corrente nominal são 100V e 1A, a máxima resistência de contato é 20mΩ, resistência mínima de isolamento é 500mΩ, resistir a tensão é 1kV AC / min.
0,5 milímetros arremesso FPC / FFC conectores -FPC da empresa / FFC0.50mm, tendo 4-50 pólo, adequado para 0,3 milímetros cabo. A sua gama de temperatura de funcionamento é -25 ℃ a 85 ℃, tensão e corrente nominal são 50V e 0.5A, máxima resistência de contato é 20mΩ, resistência mínima de isolamento é 500mΩ, resistir a tensão é 200V AC / min.
A capacidade de manter o nível actual
Continente chinês sobre fabricante conector de 1000, dos quais cerca de 300 são empreendimentos estrangeiros ou conjuntas. A maioria dos fabricantes estão produzindo diversos tipos de conectores, especializada na produção FPC / FFC as empresas são principalmente em Shenzhen, Dongguan e Yueqing.
Hong Kong é estimado que há 10 conector fornecedores FPC / FFC, que a maioria dos fabricantes, mas também desenvolver e promover outros tipos de conectores e componentes eletrônicos ativamente. FPC / FFC fornecedores conector maioria embarques mensais de menos de 10%. No entanto, suas linhas de produção mais flexível e, se necessário, para completar as ordens.
Hong Kong fornecedores admitir que eles não gostam de Taiwan e japoneses empresas que se especializam em FPC / FFC. Eles são parte da produção é vendida em conjunto com o cabo FFC, alguns fornecedores apenas a grandes distribuidores de marcas conector. Fabricantes de Hong Kong a criação de fábricas na China, principalmente na província de Guangdong, devido aos custos de trabalho e de produção são mais baixos do que em Hong Kong. Muitos fornecedores também estão envolvidos em suas atividades comerciais de produtos não-essenciais.
Diante da pressão do aumento dos custos de material e de trabalho, fabricantes do continente têm planos para aumentar a eficiência e reduzir os resíduos. Por exemplo, um Shenzhen Oriental Electronics Co., Ltd. começou a otimizar seus processos de produção automatizados. Ao reduzir o número de máquinas de moldagem por injeção para abrir e fechar, reduzindo a parcela do consumo de material. A empresa, principalmente através da compra de materiais de agente de fabricantes estrangeiros. Além de dependência das importações de plástico, todas as matérias-primas até Electronics Co., Ltd. Shenzhen grade vem do interno mercado. A empresa, principalmente para a compra de equipamentos e instrumentos relacionados no Japão, a Alemanha e os Estados Unidos fornecedores.
Os fabricantes ainda otimista de que a electrónica de consumo e eletrônicos automotivos, em especial, a demanda de equipamentos de GPS, vai manter as suas linhas de produção em execução. Embora a indústria de telefonia móvel parece que este ano a situação é ruim, mas por causa de sua enorme base de mercado, os fabricantes ainda mais atenção . Dongguan City, Long Cheng Electronics Co. previu que em 2009 uma pequena FPC usados ​​em eletrônicos de consumo e no campo de telefones móveis / conectores FFC vai se tornar generalizada. A empresa também acredita que a demanda por áreas de transmissão de alta velocidade continuam a crescer , irá estimular a demanda FPC / FFC, como Molex para atender a essas tendências estão a desenvolver um novo tipo de conector.
Em Hong Kong, o aumento dos custos de material e produção, nos últimos dois anos tem afetado as margens conectores de lucro FPC / FFC. Este desafio levou muitos vendedores prestar atenção a linhas de produtos mais rentáveis, como Yongda produzir feixes de arame, e Artes também produz termostato . Desde 1995, as Artes tem uma variedade de fornecedores de componentes eletrônicos. Além de conectores e termostatos FPC / FFC, também produz IDC fábricas conector em Dongguan e Shenzhen, a, terminal, cablagens, cabo coaxial carcaça do conector FPC / FFC com o telefone. Ambas as fábricas passaram a certificação ISO 9001, uma capacidade mensal de 1 milhão ou mais de vários conectores.
Yongda profissional de produção de uma variedade de produtos relacionados com o cabo, incluindo os conjuntos de fios e cabos, como o cabo de alimentação, cabo AV, linhas telefônicas e linhas de computador. A empresa também fabrica IDC e PFC / FFC conector, caixas de bateria, pressão da bateria e aparelhos telefônicos. Abrange uma área de 3.716 fábricas em Dongguan metros quadrados, tem cerca de 500 trabalhadores e pode produzir conector é de 500.000.
Yongda prever cabo diferentes necessidades de serviço one-stop shopping que tem uma planta equipamentos associados e máquinas para cravar, cortar arame, fio, revestimento chicote de fios formando, descascadores de fios, moldagem por injeção cabo e tecelagem de alta velocidade. O gerador de energia de propriedade da empresa , podemos garantir a produção não seja interrompida durante uma queda de energia. Além disso, a empresa continua a investir para melhorar a planta para melhorar a eficiência e reduzir a taxa de defeito. A empresa implementou uma política de resposta rápida, prometeu sua resposta 10 dias para consultas de vendas equipe em Hong Kong oferece, e emitiu uma amostra dentro de três dias.
Mercados ocidentais ainda é o principal negócio conector continente instruções de exportação. Por exemplo, Shenzhen Oriental Electronics Co., a maioria dos produtos vendidos nos Estados Unidos, Austrália e Alemanha. No entanto, a Ásia é também um mercado-alvo popular, a região é uma das principais centros de produção global de OEM / ODM, tais como produtos de Shenzhen Electronics Co. Kline principalmente para Taiwan e Hong Kong exportação exigir este ano do que em anos anteriores nessas áreas mais vigorosas.

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Sony S desenvolvimento da bateria, atingir o objectivo 1.000 Wh / L densidade de energia

Sony anunciou o desenvolvimento de baterias de íon de lítio em 2020 como o objetivo e prático ,.
Usando o material de eléctrodo para o composto de enxofre (S), a densidade de energia por unidade de volume da corrente irá 700Wh / L aumento de 40% 1000Wh / L. Na mesma comparação do volume da bateria por si só, a vida da bateria será alargado a 1,4 vezes o produto atual. Sony primeiro telefone inteligente destinado a ser utilizado como uma bateria do tipo laminado, depois vai também promover a outros fins. armas de alta capacidade, usados ​​em terminais e robôs portáteis e outros produtos.
Em termos práticos, as baterias de iões de lítio da Sony tem sido um líder. A meta da empresa é acelerar através da aplicação prática de baterias de lítio-íon para atender às novas demandas de alto desempenho e robôs e outras utilizações telefones inteligentes.
Sony em 2020 como o objetivo de alcançar o desenvolvimento prático de uma bateria de lítio-enxofre (Li-S) baterias de enxofre e magnésio (Mg-S) baterias. Eletrodo positivo Li-S bateria usando enxofre composto (S), um eletrodo negativo usando lítio metálico (Li) baterias e semelhantes. Embora a tensão de cátodo de enxofre é baixa, mas o valor teórico da corrente do eléctrodo capacidade de carga por unidade de peso é muito elevado, é esperado que para alcançar 1000Wh / L ou mais células de bateria.
Uso negativo de metal de lítio é também conhecido como o "material de sonho", tinha um monte de pesquisa de tecnologia relacionada e desenvolvimento de produtos, mas devido ao alto grau de dificuldade, basicamente, nenhuma aplicação prática na bateria secundária também. O tema é o uso de lítio existe no processo é repetido carga e descarga, o eletrodo negativo irá precipitar cristais de lítio dendríticos (lítio dendríticos). Se dendrites lítio furar o isolamento da membrana positivo e negativo causar um curto-circuito pode causar calor e fogo, tem ainda de encontrar soluções.
Embora a dificuldade é muito alto, mas a Sony acredita que "se espera 2020 para atingir 1000Wh tecnologia densidade G / Energia".
Outros do que a Sony empresas também está desenvolvendo ativamente materiais de eletrodos utilizando bateria de enxofre é estimado em cerca de, no futuro, entre as grandes empresas competem para uso prático.

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Como evitar problemas de calor em projeto de circuito?

Recordando o conteúdo consultivo este ano, ela se destaca é "4K", "EV (veículo elétrico)", "SIC", "NAND Flash" e outras palavras. Use "4K" dispositivo de imagem porque você quer um processamento de imagem de alta definição e fazer a carga de processamento é alto, o calor aumenta. Por esta razão, televisores, telefones inteligentes, câmeras digitais, design térmico feito requisitos mais rigorosos. Alcançar a refrigeração adequada, ajuda a formação de produtos diferenciados. projeto térmica será sobre os méritos da especialidade produtos.

"VE", se se trata de um carro eléctrico puro ou um híbrido, densidades de calor é aumentado. Isto é porque, a fim de melhorar a eficiência de combustível e estender quilometragem a vida da bateria, a unidade de controlo de potência (PCU), motores, baterias e pilhas são menores e mais leves no desenvolvimento. Além disso, o carro inteligente precisa de um aparelho de processamento de informações a ser pior do que em outros produtos de consumo, ambientes e, portanto, de refrigeração é essencial.

"SiC" Embora existam principalmente uso local, mas a uma grande densidade de calor de arrefecimento pequeno chip, ele deve ser optimizada do calor para o trajecto de arrefecimento de ar exterior.

- Concepção térmica deve igualmente tomar novas iniciativas de TI.

Sim. Neste ambiente de mercado, mais e mais problemas relacionados ao calor técnicos. Ao contrário do passado, "porque o calor em vez de trabalhar" problema também aumentou. Devido à extensão do processo de fabricação para melhorar a miniaturização, a corrente de fuga é aumentada , e, portanto, cair na "capacidade de refrigeração é ligeiramente menor do que a temperatura ligeiramente elevada → → corrente de fuga aumenta → → calor aumenta a temperatura continua a subir," o hélice. Este fenómeno pode ser chamado "o fracasso de amplificação", também fazer o passado menos atenção para os designers de circuito calor, renovada consciência da terrível calor.

No passado, a "capacidade de refrigeração suficiente para lidar com o desenho máximo de calor térmico" é relativamente comum, mas o uso de uma tal concepção, as dimensões do dispositivo demasiado grandes para satisfazer as necessidades do mercado. Portanto, para dar prioridade ao desenvolvimento de miniaturizado. Como resultado, o dispositivo não pode ser capaz de lidar com a quantidade máxima de calor com capacidade de refrigeração, a necessidade de regras de uso, depois de a temperatura do dispositivo reduzindo o desempenho de processamento (brilho da tela inferior, etc.). O que é necessário agora é " como o uso, quanto tempo pode ser usado "design térmico dinâmico.

Além disso, a fim de alcançar o máximo possível de imersão, de média, as pessoas ainda estão amplamente estudada por tubos de calor, câmara de imersão e outros dispositivos de refrigeração, e material de armazenamento (PCM), uma pequena ventilação forçada (ventilador em miniatura).

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Por que o iPhone da Apple Para usar o painel EL

Em geral, as vantagens da substituição do painel de cristais líquidos com um painel compreendendo EL orgânicos: (1) sem luz de fundo e a película óptica pode compreender um, leve, de baixa potência fina; (2) a utilização de um substrato de resina, não é facilmente quebrado; (3) um elevado grau de liberdade de forma, facilmente dobrado; (4) pode ser dobrada, e semelhantes.

(1) fina, leve e de baixo consumo de energia, e, dependendo da imagem de exibição no, o consumo de energia do painel de LCD é mais dominante. No entanto, se, como o Samsung Galaxy, como com base na utilização de fundo preto ecrã de criação, (embora há condições adicionais, mas) o consumo de energia do painel EL orgânico será substancialmente reduzida. No céu noturno do conceito Via Láctea inspirado é impressionante. No entanto, é difícil imaginar que a Apple vai imitar conceito da Samsung. Claro Se, no futuro, encontrar uma muito alta eficiência luminosa de material orgânico EL, o painel orgânico EL no consumo de energia também levará vantagem.

No que diz respeito a (2), em comparação com o painel de cristais líquidos, um display EL orgânico mais fácil de usar um substrato de resina. A partir de toda smartphones, embora a superfície do painel de toque camada protectora ou vidro, mas vantagem óbvia é a secção do substrato de visor Ele não é quebrada.

Sobre (3), o ecrã LCD ao dobrar-se, a espessura da camada de cristais líquidos torna-se diferente do percurso óptico dentro da película óptica irá mudar, levando a degradação da imagem. Uma utilização típica curva tela telefone inteligente é capaz de exibir a frente e lado da "Galaxy borda S6" Samsung. No entanto, a Samsung ainda é difícil imaginar que a Apple vai imitar o conceito.

Sobre (4), a Samsung pode pioneira do smartphone dobrável. Neste caso, o iPhone será pegadas de outras pessoas. Imagine que a Apple irá fazê-lo.

Deste ponto de vista, é apenas "fino, leve", "placa de exposição não será quebrado", "possível alcançar baixo consumo de energia", vários dos. Embora muito importante, mas se você quiser um novo encanto iPhone, ainda um pouco impacto falta, há esse sentimento mais do que eu deveria ser um homem agora.

Além disso, a tela LCD orgânica EL também não é tão bom como lugares como a resolução da tela. Tela Aspect LCD com uma resolução de mais de 500ppi produtos já em produção em massa, o protótipo foi feito 800ppi. O painel EL orgânico não tenha sido aplicado sobre a RGB de três cores materiais emissores de luz, tais padrões bem. A prática atual é a de tentar fazer com que a degradação de imagem óbvias mudanças pixels, ou ignorar o consumo de energia, usando uma combinação de filtros de cor ea forma EL orgânico branco, assim como estar perto de a resolução do cristal líquido. Mas, para resolver o problema fundamentalmente, mas também tecnologia inovadora.

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6s iPhone desmantelamento painéis e baterias

Depois de abrir o gabinete para iPhone 6s, o seguinte remover componentes no interior. Comece com a bateria começa. Para poupar tempo, nós nos preparamos para inserir a chave de fenda vflat-blade para o gás entre o chassi ea bateria. Mas cutucou bateria por causa do filme de lado, e as faíscas estavam voando. Faíscas respingo, o fumo já é comum no desmantelamento. É claro que, se a operação com cuidado, a fim de evitar uma tal situação, mas irá atrasar o tempo.

Remover com êxito a bateria, o próximo passo é derrubar a bateria seguinte o dispositivo de vibração Taptic Engine. Em seguida, retire o anfitrião canto módulo da câmara inferior direito do módulo de alto-falante e no canto superior direito. Depois, há a placa-mãe, primeiro retire o parafuso e, em seguida removido lentamente.

Capa protetora completa na placa-mãe, ver peças de instalação. Assim, o desmantelamento do grupo removido primeiro a tampa de proteção.

Remove the secondary battery. The white part is adhesive strip to fix the battery.

Speaker module

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Secom inicialização do sistema guarda não tripulado

Japão Secom (SECOM), anunciou a empresa vai começar a oferecer o uso de serviços de guarda de UAV auto-desenvolvimento (Figura 1, Figura 2) em 10 de dezembro de 2015. O serviço será iniciado em 11 de dezembro A empresa disse: "Este é o mundo de primeiras aplicações de segurança civil autónomas para monitorar pequeno robô voador. "

Os serviços da empresa reportados são (1) serviços de monitoramento intrusivo e dois (2) itinerante serviço de monitoramento. (1) é um sensor laser disposta no interior da instalação objeto monitorado detectado pessoas suspeitas e veículos suspeitos na disciplina de vôo UAV de espera, o rosto fotografado de pessoas suspeitas e veículos suspeitos. Secom vai o serviço como sistemas de segurança existentes da empresa fornecer um serviço de correspondência, irá excluir o trabalho de segurança não especificada consideradas pessoas suspeitas e veículos. A partir de 11 de dezembro, o serviço será usado dentro da empresa cliente instalações Secom.

(2) é um regular no local UAV de vigilância pré-determinados locais vôo, passeio guarda. UAVs pode ver imagens capturadas em tempo real sala clientes corporativos guarda e centro de controle Secom. Você também pode monitorar o telhado e os outros não ver o lugar. Além disso, comparando a imagem padrão será equipado com e itinerante a imagem automaticamente detectar objetos suspeitos função.

Mapa tridimensional preparado antes da utilização de aviões para controlar o local no planeamento de rotas (Figura 3). Não há nenhum obstáculo no mapa baseado na utilização de ondas de rádio variando sensor. Os dias chuvosos também pode ser usado.

UAV pesa cerca de 2 kg, comprimento e largura 57 centímetros, altura Equipamento de imagiologia 23 centímetros., Incluindo lente grande-angular, e iluminação LED. Também é equipado com um GPS, um sensor de aceleração, um sensor giroscópio e sensores de pressão. Hardware e software UAV são Secom desenvolveu sua própria produção.

Secom prevista para junho de 2015, para iniciar o serviço. No entanto, desde que o Japão começou a discutir alterações ao "Aviação" e adiada para dezembro 11. "Aviação" alterações de 10 de dezembro começou, o que proporciona visuais noite de vôo e voando e assim precisa ser aprovado fora do Japão de MLIT.

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Flexible board assemble robot

Fujitsu vai lançar o processo de impressão sem fio beacons da Internet das coisas, não há necessidade de substituir as baterias

Fujitsu começará no outono de 2016 amostras disponíveis usando uma tecnologia de impressão para melhorar a produção em massa de um farol (Beacon). O farol está equipado com células solares, sem a necessidade de substituir a bateria, use uma combinação de sensores, os usuários podem facilmente transmitir informações do sensor e informações de localização para o servidor de nuvem.
O farol ganhou popularidade da Internet das coisas grupos industriais TRON Fórum desenvolvidos padrões de certificação "ucode", Fujitsu diz que este "é primeiros produtos baliza do mundo" em. O farol pode transmitir tag e localização ID. Fujitsu será 09-11 dezembro, realizou o " 2015 TRON TRON Simpósio ~ SHOW ~ "display sobre os produtos de teste de referência.
O farol original para transmitir ondas de rádio para a bateria built-in para fornecer energia, ea bateria precisa ser trocada periodicamente, ou nas imediações do soquete, o soquete é sempre o fornecimento de energia elétrica e, portanto, exigem manutenção regular e implementação dos trabalhos de instalação em grande escala, o uso de gestão demais. Além disso, muitos dos quais são farol original plástico e outros shell cobriu a paisagem difícil requer coordenação lugar difícil, ea necessidade de considerar o risco de cair lugares baliza usar.
Fujitsu está equipado com células solares e isto mediante a obtenção de certificação uCode resolver os problemas acima, enquanto que aumentando a quantidade de produtividade. A fim de aumentar a quantidade de produtividade, o farol com uma pasta condutora foi impresso para definir fiação e utilizar uma ligação adesiva condutora o componente electrónico na suavidade de silício.

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Freescale lançou MCU finas folhas como

Freescale Semiconductor, Inc. nos Estados Unidos "Kinetis K22" série MCU, lançado produto pacote ultra fino "MK22FN512CBP12R" unicamente 0,34 milímetros de espessura. A empresa disse que o MCU é tão fino quanto uma folha.

Kinetis K22 núcleo da CPU usando o "ARM Cortex-M4", a freqüência de operação de 120MHz, o Cortex-M4F com FPU, memória flash integrada e 128KB de SRAM de 512KB.
Também equipado com Full Speed USB, 16-bit conversor sucessiva tipo aproximação AD (2), conversor DA 12bit (2) com 6 bits comparador DA conversor analógico (2), de 8 canais Universal e PWM temporizador (2), e outros temporizadores, controlador de 16 canais DMA, módulo CRC hardware e hardware gerador de números aleatórios e assim por diante.

Pacote com dimensões de 3,56 milímetros 4,13 milímetros WLCSP × 80 bolas, a redução máxima da espessura (monômero pacote é 0,321 milímetros, incluindo bolas, incluindo a 0,34 milímetros). Isto pode ser amplamente utilizado em cartões de crédito com a autenticação do PIN e dispositivos portáteis.

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Multi-articular robô de circuito impresso sobre a superfície, um braço adicional para o início mecanismo de accionamento 3-eixo

O método que utiliza robô multi-conjunta foi nomeada "FIJI (Free-Direction Ink Jet)" tecnologia. Vertical articulado robô de 6 eixos braço robótico ao topo, você pode cuspir dispositivo de jacto de tinta condutora está instalado.
Em geral, existem três IJ projeto de desenvolvimento de tecnologia. Em primeiro lugar, na função de jacto de tinta, precisamos ser capazes de todas as direções [1] bicos injetores de tinta e [2] para os cartuchos de tinta. Em segundo lugar, a precisão do desenho, que necessita mais do que a precisão de posicionamento superior, parte superior do braço de [3] posicionamento de elevada precisão do bocal.
Para resolver estes problemas, o grupo de estudo desenvolveu uma unidade IJ. No desenvolvimento do bico, voltar sua atenção para a impressora jato de tinta industrial linha de produção freqüentemente usado lateralmente. De acordo com a compatibilidade tinta condutora e alta resolução (diâmetro de gotas é pequeno) , o bico não utiliza um tipo de jacto contínuo (maneira CIJ), mas a escolha do tipo on-demand de jacto de tinta.
Sistema de abastecimento de tinta precisa de um novo desenvolvimento. Cartuchos de tinta tradicionais fora do uso de pressão, precisam adotar uma arquitetura aberta. E não pode mudar a posição do cartucho de tinta (nível de líquido) e a altura relativa do bocal. Diretamente em cima de o braço de instalação, excesso de tinta a partir do cartucho, a tinta e outras falhas ocorrem.
Portanto, o grupo de estudo será cartucho completamente fechada, usando um pistão é empurrado para fora do caminho da utilização de incorporada na tinta. Empurrando o controlo accionador do êmbolo pode ser alcançado em unidades de mm, trabalhando de acordo com a quantidade de tinta. Incline e eliminar constrangimentos posição de instalação do cartucho.
Precisão, dentro da unidade IJ também criar um mecanismo de 3 eixos impulsiona o bico. Precisão de ± 10 um pode ajustar a distância entre a peça eo bico para obter um posicionamento de avião dentro do intervalo máximo de 30 × 30 mm.

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A Apple planeja usar orgânica EL

Apple está considerando para a nova série "iPhone" de telefones inteligentes usando o painel EL orgânico em 2018. Enquanto isso, a sul-coreana LG Electronics anunciou o investimento para construir novo orgânico planta painel EL. Se a Apple oficialmente decidiu adotar o painel EL orgânico, a longo prazo painéis LCD de abastecimento para a Apple empresas japonesas vão sofrer um duro golpe.

Apple está usando os orgânicos relatos da mídia EL no dia seguinte, a Apple como os principais clientes do Japão Visualização (JDI) Stock vez caíram 10% em relação ao pregão anterior, caiu para 371 ienes. JDI Embora se comprometeram a fortalecer a EL orgânico desenvolver no futuro, mas também disse que "a produção de problemas técnicos precisam ser superados, há muitos" (presidente Ariga Shuji).

Apple realmente já há sinais de tal tendência. A primavera de 2015, as autoridades dos EUA anunciou uma nova tela de pedido de patente da Apple. A tecnologia consiste em um polissilício semicondutor de óxido e baixa temperatura, além do painel de cristal líquido, uma clara referência ao "pode ​​ser aplicada ao painel orgânica EL."

Autoluminoso orgânica EL, em comparação com LCD, com baixo consumo de energia, as características coloridas. E facilmente transformado em uma superfície curva, a liberdade de design é relativamente alta.

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Panasonic introduziu as primeiras TVs EL orgânico, painel curvo da LG

Panasonic finalmente lançou o orgânico EL TV. Modelo "CZ950", é o único mercado europeu de 65 polegadas curvo TV EL orgânico. A produção de painéis de TV não autónomo, mas proveniente de produtos LG Display da Corporação da Coréia do Sul.

Matsushita até 2014 "International CES", foi desenvolvido para mostrar um EL orgânico impresso, a sua natureza avançada e utilidade da tecnologia. No entanto, em julho do mesmo ano, com a integração das capacidades de investigação e desenvolvimento EL orgânicos Panasonic e Sony, e configurar "JOLED" a nova empresa, a nova empresa assumiu por outro pessoal e recursos técnicos, a Panasonic desenvolveu um painel do "IFA" começou a desaparecer.

JOLED focada no desenvolvimento de pequenas e médias orgânico painel EL, o trabalho de desenvolvimento atualmente suspenso com grandes painéis de TV. Como um substituto, Matsushita em 2014, revela a utilização de contratos de exibição de 65 polegadas EL exibição teste de produtos orgânicos de produção curvas LG. Embora sul-coreana LG Electronics também estande próprio, mostrando o mesmo painel com 65 polegadas de mercadoria, mas Panasonic excelente qualidade de imagem, a LG Electronics está atraindo multidões de pessoal técnico para visitar, dando a uma profunda impressão deixada.

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FPC processo de constituição da placa de circuito flexível

Breve introdução
Placa de circuito flexível é uma placa altamente fiável, excelente circuito impresso flexível que é feita de película de poliéster ou de poliimida. Chamado placa mole ou FPC, com uma alta densidade de fiação, peso leve, características finas.
O PFC é usado principalmente em telefones celulares, laptops, PDAs, câmeras digitais, LCM, e muitos outros produtos.

Tratamento pré-natal
Faça uma textura fina do conselho FPC deve ter um processo de produção completo e razoável, desde a pré-pré-produção até a entrega final, cada programa deve ser rigorosa execução. No processo de produção, a fim de evitar curto-circuito e resíduos causados ​​por perfuração, de rolamento, de corte e outros problemas, e avaliar a forma como a selecção é mais adequado para os clientes de alcance, o pré-tratamento pré-natal é particularmente importante.
Pré-tratamento pré-natal, três aspectos devem ser abordados, estes três aspectos são feitas por engenheiros. A primeira é a avaliação de engenharia bordo FPC, principalmente para avaliar se a bordo FPC poderia ser produzido ou não, se a capacidade de produção da empresa poderia atender as necessidades do cliente ou não. Se a avaliação por meio de engenharia, então você precisa imediatamente preparação para enfrentar os vários processos de produção o fornecimento de matérias-primas. Finalmente, lidar com carta CAD do cliente, linha materiais Gerber e outros arquivos de projeto para produzir especificações para o ambiente de produção e equipamentos de produção, e em seguida, os desenhos de produção e MI (cartão processos de engenharia), etc. delegado aos departamentos de produção e controle de documentos, a compra , etc., para os processos de produção convencionais.

Processo de produção
Placa de dupla face:
É esperado para abrir → perfuração → PTH → chapeamento → Pré-tratamento → colar seco → em pedaços → exposição → desenvolvimento → → descascar padrão pré-tratamento chapeamento → → → colar exposição alinhamento seco → desenvolvimento → gravura → Tuomo → tratamento de superfície → película de cobertura afixada suprimir → cura → ENIG → caracteres impressos → corte → → perfuração de medição → inspeção final → embalagem → transporte
Sistema de painel único
Perfuração está previsto para abrir → → → colar alinhamento seco → exposição → desenvolvimento → gravura → Tuomo → tratamento de superfície filme → pasta tampa suprimir → cura → tratamento de superfície → ENIG → impresso personagens → cisalhamento → medição → soco corte → inspeção final → embalagem → Remessa
Processo de produção
Tratamento de superfície: ouro da imersão, oxidação, zinco, estanho pulverização
Processamento de forma forma de mão, CNC (máquinas-ferramentas CNC) de corte, corte a laser
Espessura de cobre: ​​1/3 oz, 1/2 onça, 1 oz, 2 oz, 4 oz

Detetor
De acordo com o amplamente applcation da placa de circuito flexível e as características de materiais, a fim de economizar mais eficazmente volume e até uma certa precisão, a espessura tridimensional e fino característico melhor aplicada para produtos digitais, telefones celulares e computadores portáteis. Placa de circuito flexível (FPC) para detectar o uso de instrumentos para o instrumento de medição de imagem óptica.

Características:
1. Rápido: processos de montagem rápida
Todas as linhas estiverem configuradas. Eliminando o trabalho de drenagem conexão de linha desnecessária

2. Pequeno: pequeno volume de PCB
Pode eficazmente reduzir o volume dos produtos. Aumentar a conveniência de carregar em
3. luz: relação peso leve do PCB (hardboard)
É possível reduzir o peso do produto final
4. fina: espessura mais fina do que PCB
Pode melhorar a suavidade fortalecer como montagem tridimensional dentro do espaço limitado

Aplicação
Telefone móvel
Concentre-se em peso e espessura fina da luz da placa de circuito flexível pode efetivamente economizar o volume do produto, facilmente se conectar a bateria, microfone, com botões feitos um.
Computador ea tela de LCD
Use uma configuração de linha da placa de circuito flexível, e uma espessura fina. O sinal digital convertido em imagem, através da tela de cristal líquido apresenta
CD Walkman
Concentrando-se em características tridimensionais do conjunto da placa de circuito flexível com uma espessura fina. O grande companheiro CD na bagagem de mão
Drives
Se o disco rígido ou disquete, são muito dependentes de alta suavidade FPC ea espessura ultra-fina de 0,1 milímetros, completa rápido de leitura de dados. Se PC ou notebook.
Novos Usos
Componentes de uma unidade de disco rígido (HDD, unidade de disco rígido) Circuito de suspensão (Su impresso ensi.n cireuit) e cartão para embalagem de xe, etc.
Sem fio matriz bobina de carga, a electromagnética concentrado numa determinada região, para reduzir o consumo de espaço é passado, melhorando assim a eficiência de conversão de energia.
Estrutura básica
Copper Film
Cobre: ​​basicamente dividido em dois cobre e laminados espessura de cobre de comum uma onça 1/2 onça e 1/3 onças.
O filme substrato: a espessura 1mil comum e 1 / 2mil dois tipos.
Glue (adesivo): Espessura determinada de acordo com as necessidades do cliente.
Película protetora membrana que cobre (Cover Film)
Membrana que cobre proteção filme: superfície espessura do isolamento 1mil comum e 1 / 2mil ..
Glue (adesivo): Espessura determinada de acordo com as necessidades do cliente.
Papel de lançamento: Evite o acúmulo de adesivo antes de pressionar corpo estranho; tarefa fácil.
Reforçar a placa (PI Stiffener Film)
Reforço placa: reforço FPC resistência mecânica, fácil 3mil operação de montagem em superfície espessura comum a 9mil ..
Glue (adesivo): Espessura determinada de acordo com as necessidades do cliente.
Solte papel: Evitar o acúmulo de adesivo antes de pressionar corpo estranho.
EMI: filme blindagem eletromagnética, dentro do conselho de proteção do circuito do mundo exterior (região forte eletromagnética ou área suscetível a interferências) interferência.
Prós e contras
Vantagens da placa de circuito multi-camada: alta densidade de embalagem, de tamanho pequeno, peso leve, de alta densidade de montagem por causa da fiação reduzida, componentes (incluindo peças sobresselentes) entre, aumentando assim a confiabilidade; aumentar a camada de fiação, e, em seguida, aumentar a flexibilidade de design; impedância do circuito pode ser configurado podem ser formadas com um determinado circuito de transmissão de velocidade, ele pode definir o circuito, a camada de blindagem eletromagnética, núcleo de metal pode ser instalado para atender às necessidades especiais de isolamento térmico e outras funções; fácil instalação, alta confiabilidade.
Deficiências Shenzhen placa multicamadas (falha): o alto custo, longo ciclo; métodos de teste que necessitam de uma elevada fiabilidade. Circuito impresso multicamadas é um produto de tecnologia eletrônica, multi-funcional, de alta velocidade, grande capacidade de direção pequeno tamanho. Com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica, especialmente em larga escala e aplicação generalizada de VLSI, alta densidade de circuito impresso multicamadas rápido, de alta precisão, alto número de linhas finas mudar de direção.
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